49. 와이어 본딩(Wire Bonding)
1) 한 문장 정의
와이어 본딩은 아주 얇은 금속 실(금/구리 등)로 칩과 패키지를 전기적으로 연결하는 방법이야.
2) 비유
다이를 “작은 집”이라고 하면,
와이어 본딩은 집에서 밖으로 나가는 전깃줄을 하나하나 연결하는 느낌이야.
- 전깃줄이 얇고 많고
- 정확히 붙여야 하고
- 한 가닥만 끊겨도 문제가 생길 수 있어.
3) 실제 예시
- 전통적인 많은 칩(특히 저렴한 칩, 아날로그/전력 반도체 등)은 와이어 본딩을 많이 써.
- 반면 NVIDIA 같은 최신 AI 칩은 대역폭/속도가 너무 중요해서 다른 방식(플립칩 등)을 더 많이 써.
4) 시각적 이미지 설명
패키지 뚜껑을 열어보면:
- 칩 가장자리에서
- 머리카락보다 훨씬 얇은 금속 실이
- “부채꼴” 모양으로 쫙 퍼져서 기판에 연결돼 있어.
진짜로 얇은 실들이 거미줄처럼 보이는 경우가 많아.
5) 마켓 관점
와이어 본딩은:
- 비용이 비교적 낮고
- 공정이 성숙해 안정적이라
여전히 시장이 크다.
다만 최신 고성능(특히 AI/HBM)은
더 빠르고 넓은 연결이 필요해서
와이어 본딩만으로는 한계가 있어.
6) 초보자 체크 질문 (1개)
와이어 본딩은 칩과 기판을 무엇으로 연결한다고 했지?
- 금속 실(와이어)
- 플라스틱 끈
- 종이테이프