47. 다이싱(Dicing) — 웨이퍼를 칩으로 자르는 단계
1) 한 문장 정의
다이싱은 웨이퍼를 작은 네모 칩(다이)들로 잘라내는 공정이에요.
2) 비유
피자 한 판(웨이퍼)을 피자 조각(다이) 으로 자르는 과정이야.
아까 프로빙으로 “탄 조각(불량)”을 표시해뒀다면,
자르는 단계에서 좋은 조각만 다음 단계로 보내는 거지.
3) 실제 예시
- 삼성/TSMC/인텔 모두 웨이퍼에서 칩을 만들면
결국 다이싱을 해서 다이를 뽑아내. - 메모리(DRAM/NAND) 다이도, GPU/CPU 다이도 다이싱을 거침.
4) 시각적 이미지 설명
- 동그란 웨이퍼가 진공 테이블에 딱 붙고
- 아주 얇은 톱날(또는 레이저)이 바둑판 선을 따라 “슥슥” 지나가며
- 네모 칩들이 하나씩 분리되는 장면
마치 유리판을 정교하게 커팅하는 느낌이야.
5) 마켓 관점
다이싱도 쉬운 게 아니야:
- 칩이 얇아질수록 잘 깨지고
- 미세 공정일수록 손상에 더 민감
- 수율/원가에 영향을 줘
그래서 후공정에서도 “정밀 가공 기술”이 중요해져.
6) 초보자 체크 질문 (1개)
다이싱의 결과로 생기는 것은 무엇일까?
- 웨이퍼(동그란 판)
- 다이(작은 네모 칩 조각)
- EUV 장비