1) 한 문장 정의

프로빙은 웨이퍼 상태에서 바늘(탐침)로 칩을 찍어 전기 테스트를 하는 거야.

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2) 비유

피자를 조각 내기 전에,
피자 위에 이쑤시개로 콕콕 찔러서
“안에 잘 익었나?” 먼저 확인하는 느낌!

즉,
👉 잘못 익은 조각(불량)은 미리 표시해두고,
👉 나중에 잘라서 포장할 때 그 조각은 빼는 거야.

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3) 실제 예시

• CPU/GPU/메모리 모두 웨이퍼 테스트를 해.
• 특히 HBM용 DRAM 다이도 웨이퍼에서 먼저 검사해서
  “좋은 다이”만 골라 적층(쌓기)하려고 해.
  (왜냐면 적층 후에 불량 나오면 손실이 너무 크거든!)

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4) 시각적 이미지 설명

• 동그란 웨이퍼 위에 네모 다이가 빽빽
• 위에서 바늘 수십~수백 개가 달린 장비가 내려와서
  각 다이를 “툭” 접촉
• 전기 신호를 넣고 결과를 읽음
• 불량 다이는 지도 위에 X표시

진짜로 웨이퍼에 점을 찍듯이 검사해.

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5) 마켓 관점

웨이퍼 테스트가 중요한 이유:

• 불량을 일찍 걸러내면 비용을 크게 줄임
• AI 시대엔 칩이 비싸서 “조금만 불량이어도 손실이 큼”
• HBM처럼 적층 구조는 “좋은 다이만 모으는 것”이 성패를 가름

그래서 프로빙/테스트 장비와 업체들도 산업에서 엄청 중요해졌어.

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6) 초보자 체크 질문 (1개)

프로빙은 칩을 자르기 전(웨이퍼 상태) 에 할까, 자른 후(다이 상태) 에 할까?