16. 반도체 공정 장비 — 포토(노광), 식각, 증착
1) 한 문장 정의
반도체는 ‘그림을 그리는(노광) → 그림대로 깎는(식각) → 필요한 재료를 다시 입히는(증착)’ 과정을 수백 번 반복해서 만들어져요.
2) 비유로 쉽게 설명
반도체를 층층이 쌓는 케이크라고 생각해보자!
✔ 1) 노광(Lithography) — “그림 그리기”
케이크 표면에
‘여기에 초콜릿을 놓아라’ 라는 스티커를 붙이는 과정.
→ 반도체에서는 빛으로 회로 모양을 새김.
✔ 2) 식각(Etching) — “불필요한 부분 깎기”
스티커가 없는 부분은
칼로 잘라내고 버리는 과정.
→ 반도체에서는 회로대로 재료를 깎아내는 단계.
✔ 3) 증착(Deposition) — “새 재료 입히기”
케이크 위에
크림을 다시 발라서 층을 하나 더 만드는 것.
→ 반도체에서는 금속, 절연체 같은 재료를 얇게 ‘코팅’하여 새로운 층을 쌓음.
📌 이 세 과정이 수백 번 반복되면 → 비로소 하나의 칩이 완성!
3) 실제 기업·제품 예시
노광 장비
- ASML → EUV 전 세계 독점
식각 장비
- LAM Research(램리서치)
- Tokyo Electron(TEL)
- 삼성·TSMC가 가장 많이 쓰는 장비 중 하나
증착 장비
- Applied Materials(AMAT)
- TEL
- LAM Research
이 세 회사가 반도체 장비 시장의 “3대 천왕”이라고 부를 정도야.
4) 시각적 이미지 설명
전체 공정 그림을 머릿속에 떠올려보자:
(1) 웨이퍼 위에 감광액이 발라져 있고
얇게 물감이 칠해진 것처럼 매끈한 표면
(2) 노광 → 빛으로 회로 모양이 새겨지고
부분적으로 색이 바뀐 형태
(3) 식각 → 회로가 아닌 부분은 깎여나가서
‘작은 골짜기’가 생김
(4) 증착 → 금속이 얇게 코팅되면서
작은 도로와 다리처럼 층이 생김
이 과정이 1층, 2층, 3층 …
수십~수백층 쌓여서 초미세 ‘전자 도시’가 만들어지는 거야.
5) 산업·시장 관점
왜 중요한가?
✔ 반도체에서 진짜 돈이 드는 영역은 장비 투자
→ 삼성·TSMC가 매년 수십조 원을 쓰는 이유
✔ 특히 ASML의 EUV 없이는
→ 5nm 이하 최신 공정을 아예 못 만들어요
✔ 식각·증착은 전체 공정의 80% 이상의 공정 단계를 차지
→ 장비 경쟁력이 반도체 경쟁력을 좌우
그래서 미국·한국·대만·일본 모두
반도체 장비 산업을 국가 전략 산업으로 키우고 있어요.
6) 초보자 체크 질문
반도체 공정에서 그림대로 깎아내는 과정은 무엇일까?
- 노광
- 식각
- 증착
정답 번호만 말해줘!